S plynulými pájecími tavidly, NO-CLEAN řešením, s tavidlem, není nutné žádné čištění pájených míst po pájení
Bez halogenů, což zajišťuje vysokou spolehlivost pájených míst
Není nutné už žádné další čištění spojů
Ideal pro použití v technologii SMD
Podíl mědi zajišťuje jednodušší zpracování měděných podložek na desce plošných spojů
Sn99 Cu1 s F-SW 34
Nepatrný kouř
Krátká doba smáčení
Bod tavení:
Solidus: 227 °C
Likvidus: 227 °C
Tento text byl přeložen strojově.